陶瓷封装的深紫外(DUV)LED与其他封装材料的主要区别在于其物理和化学特性，以及这些特性如何影响LED的性能。以下是几种常见的封装材料及其与陶瓷封装的主要区别：
塑料封裝：塑料封裝一般性在所需顺畅热导性的领域。虽说塑料还能带来最合适的热传输特效，但在抗锈蚀性和化学上相对强度分析几个方面或许没有瓷器。与此同时，塑料封裝或许会引起电磁振动器抑制(EMI)话题，尤为是在高頻技术应用中。 塑装封：塑装封是多见的LED装封结构类型的一个，可能它可以直接费用用低廉且不易制作。尽管，塑建筑材料一般性不经常温，且在长时间暴露自己于紫外线线下实体可能腐蚀、黄变，这会可以直接直接影响到LED的会发光学习效率和的使用使用年限。还有，塑的热导率较低，有碍于热气的有郊释放出。 夹层玻璃板钢封裝：虽夹层玻璃板钢具备有正常的合理度和特定的检查是否稳定的性，但它比淘瓷更非常容易开裂，以及权重也比较偏重。最后，夹层玻璃板钢的热热胀标准值与LED电源芯片的装修材料各种，可能致使在湿度波动时会产生应力比，作用封裝产品。 设计硅打包装封：设计硅一种惯用的打包装封产品，它兼具保持良好的坚韧性和防雨特性。但谈谈DUV
LED而言的，设计硅有机的会会汲取方面深分光光度计光，调低光輸出利用率。还有就是，设计硅在持续暴晒于深分光光度计光下也有机的会情况挥发。
不同之处之后，陶瓷图片封装形式含有有以下特征： 高温导率：瓷质用料能效果地将发热量从LED集成电路芯片传递信息出来，增加LED保持较低的事业平均温度，进而提高其运行平均寿命。 生物工业平稳性：瓷器很不容易与生物工业物反馈，不会受继续泄露于紫外线光下而溶解或修改色调。 自动化设备构造：瓷砖都具有很高的坚硬程度和耐磨橡胶性，是可以顶住外面自动化设备应力应变，不要受损。 电器设备隔绝性：工业陶瓷不是种顺畅的隔绝体，就可以以防电压遗漏，增加用安|全性。 光学元件乳白色度：而对于某类方式的陶瓷图片原材料，如乳白色被氧化铝粉(Al₂O₃)，两者对深紫外光光有极好的透射率，不可观影向光输出的。 瓷质打包封装因为它的特别的安全性能，在深分光光度计LED的应用领域中表达经验丰富，须得是在须得高|效热量散发、高不稳定性、可靠性、安全性等等处理性和长时间的场所，。
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